-
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ရေးတွင် PCB ဂဟေငါးပိပရင်တာများ၏အရေးပါမှု
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်သည့်ကမ္ဘာတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏နေ့စဉ်သုံးပစ္စည်းများကိုအားဖြည့်ပေးသည့်လျှပ်စစ်ပတ်လမ်းဘုတ်များ (PCB) ကိုအသုံးပြုခြင်းသည်အရေးကြီးပါသည်။PCB တပ်ဆင်ခြင်း၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းမှာ c နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို တွယ်ကပ်ရန်အသုံးပြုသည့် ဂဟေဆော်ခြင်းအပလီကေးရှင်းဖြစ်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အီလက်ထရွန်နစ်အလုပ်အတွက် ဂဟေပုံစကော်ပရင်တာ အသုံးပြုခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးများ
အကယ်၍ သင်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် လုပ်ကိုင်နေပါက တိကျမှုနှင့် တိကျမှု၏ အရေးပါမှုကို သင်သိသည်။ဂဟေ stencil ပရင်တာသည် သင့်အလုပ်၏ အရည်အသွေးကို များစွာတိုးတက်စေသော ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ဤစက်ပစ္စည်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် တပ်ဆင်ခြင်းတွင် ပါဝင်သူတိုင်းအတွက် ဂိမ်းပြောင်းလဲမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ဒီဘလော့မှာ ရှင်းမယ်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Solder Paste Stencil Printer အသုံးပြုခြင်း၏ အရေးပါမှု
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးတွင်၊ ဂဟေဆော်သောစက္ကူပုံနှိပ်စက်များကိုအသုံးပြုခြင်းသည် အရည်အသွေးမြင့်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ဤနည်းပညာသည် ဂဟေဆော်ခြင်းကို ဆားကစ်ဘုတ်သို့ တိကျစွာအသုံးချကြောင်း သေချာစေသောကြောင့် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ပုဇွန်တောင်မြို့နယ်မှာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ခဲမပါသော reflow ဂဟေဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ဂဟေရလဒ်များကို မည်သို့ရရှိမည်နည်း။
ခဲ-မပါသော ပြန်အမ်းဂဟေအပူချိန်သည် ခဲ-အခြေခံပြန်အမ်းဂဟေအပူချိန်ထက် များစွာမြင့်မားသည်။ခဲ-မပါသော ပြန်လှည့်ဂဟေ၏ အပူချိန်ဆက်တင်သည် ချိန်ညှိရန် ခက်ခဲသည်။အထူးသဖြင့် lead-free soldering reflow process window သည် အလွန်သေးငယ်သောကြောင့်၊ lateral ၏ control...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အအေးမိသော ဂဟေဆက်ခြင်း ညံ့ခြင်း သို့မဟုတ် စိုစွတ်ခြင်းအတွက် အကြောင်းရင်းမှာ ခဲ-မပါသော ပြန်ထွက်ဂဟေဆော်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။
ကောင်းမွန်သော reflux မျဉ်းကွေးသည် ဂဟေဆော်ရန်အတွက် PCB ဘုတ်ပေါ်ရှိ မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်အစိတ်အပိုင်းများကို ကောင်းမွန်စွာ ဂဟေဆက်နိုင်သည့် အပူချိန်မျဉ်းကွေးဖြစ်သင့်ပြီး ဂဟေအဆစ်သည် အသွင်အပြင်အရည်အသွေးသာမက အတွင်းပိုင်းအရည်အသွေးလည်း ကောင်းမွန်ပါသည်။ကောင်းသော ခဲ-ကင်းစင်သော အပူချိန် ကွေ့ကောက်မှု ရရှိစေရန်အတွက်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ရေးတွင် Solder Stencil ပရင်တာများကိုအသုံးပြုခြင်း၏အရေးကြီးမှု
အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးတွင် တိကျမှုနှင့် တိကျမှုသည် အရည်အသွေးမြင့်ထုတ်ကုန်များထုတ်လုပ်ရာတွင် အဓိကကျသောအချက်များဖြစ်သည်။ထုတ်လုပ်သူများအား ဤတိကျမှုအဆင့်ကို ရရှိစေရန် ကူညီပေးသည့် အဓိကကိရိယာမှာ ဂဟေဆော်သည့် စက္ကူပရင်တာဖြစ်သည်။ဤအရေးကြီးသောကိရိယာအစိတ်အပိုင်းသည် မှန်မှန်ကန်ကန်သေချာစေရန် ဂဟေဆော်ခြင်းကို PCB တွင် တိကျစွာအသုံးပြုသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Wave Soldering Machines ဖြင့် ထိရောက်မှု အမြင့်ဆုံး
အရှိန်အဟုန်ဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်သည့်ကမ္ဘာတွင် ထိရောက်မှုသည် အဓိကဖြစ်သည်။နည်းပညာများ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် တိုးတက်နေသဖြင့် ကုမ္ပဏီများသည် ၀ယ်လိုအားကို ပြည့်မီစေရန်နှင့် ပြိုင်ဆိုင်မှုထက် ဆက်လက်ရပ်တည်ရန် ၎င်းတို့၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များကို ချောမွေ့စေရန် နည်းလမ်းများကို ရှာဖွေရမည်ဖြစ်သည်။ဒီလိုအောင်မြင်ဖို့အတွက် အရေးကြီးတဲ့ကိရိယာတစ်ခုကတော့ လှိုင်းဂဟေစက်တစ်ခုပါ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
လှိုင်းဂဟေနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက reflow ဂဟေ၏လုပ်ငန်းစဉ်လက္ခဏာများ
ခဲမပါသောလှိုင်းဂဟေနှင့် ခဲမပါသောပြန်လှည့်ပတ်ဂဟေများသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် လိုအပ်သောဂဟေကိရိယာများဖြစ်သည်။ခဲ-မပါသော လှိုင်းဂဟေကို ဂဟေဆက်နေသော ပလပ်အင် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အသုံးပြုပြီး ခဲ-မပါသော ပြန်ထွက်သည့် ဂဟေဆော်ခြင်းကို ဂဟေဆော်ရင်းမြစ်တွယ် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုရန် အသုံးပြုသည်။...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ခဲ-မပါသော လှိုင်းဂဟေကိရိယာများအတွက် လည်ပတ်မှုလိုအပ်ချက်များ
ခဲ-မပါသော လှိုင်းဂဟေကိရိယာ၏ အလုပ်သည် ပလပ်အင်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကွင်းဆက်လိုက်လျောင်းပေးခါးပတ်ဖြင့် ပို့ဆောင်ခြင်းဖြင့် စတင်သည်။၎င်းကို ခဲ-မပါသော လှိုင်းဂဟေကိရိယာများ၏ အပူပေးဧရိယာတွင် ပထမဆုံး ကြိုတင်အပူပေးသည် (အစိတ်အပိုင်းကို ကြိုတင်အပူပေးခြင်းနှင့် ရောက်ရှိရမည့် အပူချိန်ကို ဟန့်တားဆဲဖြစ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ခဲ-မပါသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေအပူချိန်ကို သတ်မှတ်နည်း
ရိုးရိုး Sn96.5Ag3.0Cu0.5 အလွိုင်း သမားရိုးကျ ခဲ-မပါသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေအပူချိန်မျဉ်းကွေး။A သည် အပူဧရိယာ၊ B သည် တည်ငြိမ်သောအပူချိန်ဧရိယာ (wetting area) ဖြစ်ပြီး C သည် သံဖြူအရည်ပျော်ဧရိယာဖြစ်သည်။260S ပြီးနောက် အအေးခံဇုန်ဖြစ်သည်။Sn96.5Ag3.0Cu0.5 သတ္တုစပ် သမားရိုးကျ ခဲ-မပါသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေအပူချိန်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ခဲ-မပါသော ပြန်ထွက်ဂဟေဆော်ခြင်း၏ မညီမညာသော အပူဒဏ်ကို ထိခိုက်စေသည့် အကြောင်းရင်းများ
SMT lead-free reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ၏ မညီမညာဖြစ်ရသည့် အဓိကအကြောင်းအရင်းများမှာ- ခဲ-အခမဲ့ ပြန်လည်စီးဆင်းဂဟေဆော်ခြင်း ထုတ်ကုန်ဝန်၊ သယ်ယူကိရိယာ ခါးပတ် သို့မဟုတ် အပူပေးစက်အစွန်းများ လွှမ်းမိုးမှု၊ နှင့် ခဲ-မပါသော ပြန်လှည့်ဂဟေအစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူစုပ်ယူမှု သို့မဟုတ် အပူစုပ်ယူမှု ကွာခြားချက်များ။① ကွဲပြားမှုရဲ့ သက်ရောက်မှု...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
reflow ဂဟေအရည်အသွေးညံ့ခြင်းကိုဖြစ်စေသောအကြောင်းရင်းများ
① PCB ၏ အရည်အသွေးကို သုံးသပ်ပါ။အရည်အသွေးမကောင်းပါက ဂဟေဆက်ခြင်းရလဒ်များကို ဆိုးရွားစွာထိခိုက်စေပါသည်။ထို့ကြောင့်၊ reflow ဂဟေမလုပ်မီ PCB ကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။အနည်းဆုံး အရည်အသွေးကောင်းရမည်။② ဂဟေအလွှာ၏ မျက်နှာပြင်သည် မသန့်ရှင်းပါ။မသန့်ရှင်းရင်...ပိုပြီးဖတ်ပါ
