အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှု ခေတ်ပြိုင်တွင်၊ ဖြစ်နိုင်သမျှ အသေးငယ်ဆုံး အရွယ်အစားနှင့် ပလပ်အင်များ တပ်ဆင်မှုတို့ကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်၊ နှစ်ဖက်တပ် PCB များသည် အလွန်ရေပန်းစားလာကာ ပိုမိုသေးငယ်သော ဒီဇိုင်းရေးဆွဲရန်အတွက် ဒီဇိုင်နာများ ပိုများလာပါသည်။ ကျစ်လစ်ပြီး တန်ဖိုးနည်း ထုတ်ကုန်များ။ခဲ-မပါသော ပြန်ထုတ်သည့် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ နှစ်ဘက်ခြမ်းပြန်အထွက်ဂဟေဆော်ခြင်းကို တဖြည်းဖြည်းအသုံးပြုခဲ့သည်။
နှစ်ဘက်ခြမ်း ခဲ-မပါသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေဆော်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း-
အမှန်မှာ၊ ရှိပြီးသား နှစ်ထပ် PCB ဘုတ်အများစုသည် အစိတ်အပိုင်းအား reflow ဖြင့် ဂဟေဆက်နေကြဆဲဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် pin ဘက်ကို လှိုင်းဂဟေဖြင့် ဂဟေဆော်ထားသည်။ထိုသို့သော အခြေအနေမှာ လက်ရှိ နှစ်ဖက်ပြန်လှည့်ပတ်မှု ဂဟေဆော်ခြင်းဖြစ်ပြီး ဖြေရှင်းမရသေးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပြဿနာအချို့ ရှိနေသေးသည်။ဘုတ်ကြီး၏အောက်ခြေအစိတ်အပိုင်းသည် ဒုတိယပြန်လည်စီးဆင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ပြုတ်ကျလွယ်သည်၊ သို့မဟုတ် ဂဟေအဆစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပြဿနာများဖြစ်စေရန်အတွက် အောက်ခြေဂဟေအဆစ်၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း အရည်ပျော်သွားသည်။
ဒါဆို၊ တစ်ဖက်သတ် reflow ဂဟေကို ဘယ်လိုအောင်မြင်အောင်လုပ်ရမလဲ။ပထမအချက်မှာ ၎င်းတွင် ပါဝင်ပစ္စည်းများကို ကပ်ရန် ကော်ကို အသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။၎င်းကိုပြန်လှည့်ပြီးဒုတိယ reflow ဂဟေထဲသို့ဝင်သောအခါ၊ အစိတ်အပိုင်းများကို၎င်းပေါ်တွင်ပြုပြင်ပြီးပြုတ်ကျမည်မဟုတ်ပါ။ဤနည်းလမ်းသည် ရိုးရှင်းပြီး လက်တွေ့ကျသော်လည်း အပိုပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ဆောင်မှုများ လိုအပ်ပါသည်။ပြီးမြောက်ရန် အဆင့်များသည် သဘာဝအတိုင်း ကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးစေသည်။ဒုတိယအချက်မှာ မတူညီသော အရည်ပျော်မှတ်များဖြင့် ဂဟေဆော်သောသတ္တုစပ်များကို အသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။ပထမခြမ်းအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော အရည်ပျော်မှတ်အလွိုင်းနှင့် ဒုတိယအခြမ်းအတွက် အရည်ပျော်မှတ်အောက် သတ္တုစပ်ကို အသုံးပြုပါ။ဤနည်းလမ်း၏ပြဿနာမှာ အရည်ပျော်မှတ်နည်းသော အလွိုင်း၏ရွေးချယ်မှုသည် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်ကြောင့် ထိခိုက်နိုင်သည်။အပူချိန်ကန့်သတ်ချက်ကြောင့် အရည်ပျော်မှတ်မြင့်မားသော သတ္တုစပ်များသည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB တို့ကို ပျက်စီးစေမည့် reflow ဂဟေ၏အပူချိန်ကို မလွှဲမရှောင်သာ တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။
အစိတ်အပိုင်းအများစုအတွက်၊ အဆစ်ရှိ သွန်းသောသွပ်၏ မျက်နှာပြင်တင်းအားသည် အောက်ခြေအပိုင်းကို ဆုပ်ကိုင်ရန်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသော ဂဟေအဆစ်ကို ဖွဲ့စည်းရန် လုံလောက်ပါသည်။30g/in2 စံနှုန်းကို ဒီဇိုင်းတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။တတိယနည်းလမ်းမှာ မီးဖို၏အောက်ပိုင်းရှိ လေအေးကိုမှုတ်ထုတ်ခြင်းဖြစ်ပြီး၊ သို့မှသာ PCB အောက်ခြေရှိ ဂဟေအမှတ်၏ အပူချိန်သည် ဒုတိယပြန်လည်စီးဆင်းသည့် ဂဟေဆော်မှုတွင် အရည်ပျော်မှတ်အောက် ထိန်းထားနိုင်မည်ဖြစ်သည်။အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များအကြား အပူချိန်ကွာခြားမှုကြောင့်၊ အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုကို ထုတ်ပေးပြီး စိတ်ဖိစီးမှုကို ဖယ်ရှားရန်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ထိရောက်သောနည်းလမ်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်ပါသည်။
တင်ချိန်- ဇူလိုင် ၁၃-၂၀၂၃