ခဲ-မပါသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ခဲ-အခြေခံသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ထက် PCB တွင် လိုအပ်ချက်များစွာရှိသည်။PCB ၏ အပူခံနိုင်ရည်သည် ပိုကောင်းသည်၊ ဖန်သားအကူးအပြောင်း အပူချိန် Tg ပိုမြင့်သည်၊ အပူချဲ့ကိန်း နိမ့်သည်၊ ကုန်ကျစရိတ်လည်း နည်းပါသည်။
PCB အတွက် ခဲ-မပါသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေဆက်ခြင်း လိုအပ်ချက်များ။
reflow ဂဟေတွင်၊ Tg သည် ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများ၏ အရေးကြီးသောအပူချိန်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် ပိုလီမာများ၏ထူးခြားသောပိုင်ဆိုင်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။SMT ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ဂဟေအပူချိန်သည် PCB အလွှာ၏ Tg ထက်ပိုမိုမြင့်မားပြီး ခဲမပါသောဂဟေအပူချိန်သည် ခဲထက် 34°C ပိုမိုမြင့်မားသောကြောင့် PCB ၏အပူပုံပျက်ခြင်းနှင့်ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုများအတွက်ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။ အအေးခံနေစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများသို့Tg မြင့်သော အခြေခံ PCB ပစ္စည်းကို မှန်ကန်စွာ ရွေးချယ်သင့်သည်။
ဂဟေဆော်နေစဉ်အတွင်း အပူချိန် တိုးလာပါက၊ multilayer PCB ၏ Z-axis သည် laminated material၊ glass fiber နှင့် Cu တို့ကြားရှိ CTE နှင့် မကိုက်ညီသောကြောင့် Cu တွင် stress အများအပြားထွက်စေပြီး၊ ပြင်းထန်သော ကိစ္စများတွင်၊ ၎င်းသည် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အပေါက်၏ ပလပ်စတစ်ကို ကွဲစေပြီး ဂဟေဆက်ရာတွင် ချို့ယွင်းချက်ဖြစ်စေသည်။အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းသည် PCB အလွှာနံပါတ်၊ အထူ၊ ကြွေထည်ပစ္စည်း၊ ဂဟေမျဉ်းကွေးနှင့် Cu ဖြန့်ဖြူးမှု၊ ဂျီသြမေတြီအားဖြင့် စသည်တို့ကဲ့သို့သော ကိန်းရှင်များစွာအပေါ် မူတည်ပါသည်။
ကျွန်ုပ်တို့၏ လက်တွေ့လုပ်ဆောင်မှုတွင်၊ အလွှာပေါင်းစုံဘုတ်အဖွဲ့၏သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်၏အရိုးကျိုးခြင်းကိုကျော်လွှားရန်အစီအမံအချို့ကိုကျွန်ုပ်တို့လုပ်ဆောင်ခဲ့ပြီးဖြစ်သည်- ဥပမာအားဖြင့်၊ တွင်းရှိအစေး/မှန်ဖိုက်ဘာများကိုလျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်ချခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်လျှပ်စစ်မွမ်းမံခြင်းမပြုမီအပေါက်အတွင်းမှဖယ်ရှားခဲ့သည်။သတ္တုတွင်းနံရံနှင့် အလွှာပေါင်းစုံဘုတ်အဖွဲ့ကြားတွင် ဆက်စပ်မှုအားကောင်းစေရန်။ထွင်းထုအနက်သည် 13 ~ 20µm ဖြစ်သည်။
FR-4 အလွှာ PCB ၏ကန့်သတ်အပူချိန်မှာ 240°C ဖြစ်သည်။ရိုးရှင်းသောထုတ်ကုန်များအတွက်၊ အမြင့်ဆုံးအပူချိန် 235 ~ 240 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်သည်လိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်မီနိုင်သော်လည်းရှုပ်ထွေးသောထုတ်ကုန်များအတွက်၊ ၎င်းကိုဂဟေရန် 260 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်လိုအပ်နိုင်သည်။ထို့ကြောင့် ထူထဲသောပြားများနှင့် ရှုပ်ထွေးသောထုတ်ကုန်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသော FR-5 ကိုအသုံးပြုရန်လိုအပ်ပါသည်။FR-5 ၏ကုန်ကျစရိတ်သည်အတော်လေးမြင့်မားသောကြောင့်၊ သာမန်ထုတ်ကုန်များအတွက်၊ ပေါင်းစပ်အခြေခံ CEMn ကို FR-4 အလွှာများကိုအစားထိုးရန်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။CEMn သည် မျက်နှာပြင်နှင့် အူတိုင်ကို မတူညီသောပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အကြမ်းခံသော ပေါင်းစပ်အခြေခံ ကြမ်းပြင်တစ်ခုဖြစ်သည်။အတိုကောက်အားဖြင့် CEMn သည် မတူညီသော မော်ဒယ်များကို ကိုယ်စားပြုသည်။
စာတိုက်အချိန်- ဇူလိုင်-၂၂-၂၀၂၃