SMT reflow ဂဟေအပူချိန်မျဉ်းကွေး

1. အပူပေးဇုန်

အကြိုအပူဇုန်၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ဂဟေငါးပိရှိ နိမ့်သော အရည်ပျော်မှတ်ပျော်ဝင်မှုများကို တည်ငြိမ်စေရန်ဖြစ်သည်။ဂဟေငါးပိတွင် flux ၏ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများတွင် အစေးများ၊ တက်ကြွလှုပ်ရှားသူများ၊ viscosity modifiers နှင့် solvents များ ပါဝင်သည်။Solvent ၏ အခန်းကဏ္ဍသည် အဓိကအားဖြင့် အစေးအတွက် သယ်ဆောင်သူအဖြစ်၊ ဂဟေဆော်ပေ့၏ လုံလောက်သော သိုလှောင်မှုကို သေချာစေရန် နောက်ဆက်တွဲလုပ်ဆောင်ချက်ဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။ကြိုတင်အပူပေးသည့်ဇုန်သည် ဆားဗေးတစ်ကို volatilize လုပ်ရန် လိုအပ်သော်လည်း အပူချိန်တက်လာသည့် လျှောစောက်ကို ထိန်းချုပ်ရပါမည်။အလွန်အကျွံ အပူပေးနှုန်းများသည် အစိတ်အပိုင်းကို အပူဒဏ်ဖြစ်စေနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းကို ပျက်စီးစေနိုင်သည် သို့မဟုတ် ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်/သက်တမ်းကို လျှော့ချနိုင်သည်။အပူနှုန်းမြင့်မားလွန်းခြင်း၏ နောက်ဆက်တွဲဆိုးကျိုးတစ်ခုမှာ ဂဟေဆက်သည် ပြိုကျနိုင်ပြီး ဆားကစ်ပြတ်တောက်သွားနိုင်သည်။အထူးသဖြင့် flux ပါဝင်မှု မြင့်မားသော ဂဟေဆော်များအတွက် ဤအချက်သည် အထူးမှန်ကန်ပါသည်။

2. အဆက်မပြတ်အပူချိန်ဇုန်

စဉ်ဆက်မပြတ် အပူချိန်ဇုန်၏ သတ်မှတ်ခြင်းကို အဓိကအားဖြင့် ဂဟေငါးပိရောင်းချသူ၏ ကန့်သတ်ချက်များနှင့် PCB ၏ အပူခံနိုင်မှု ဘောင်များအတွင်းတွင် အဓိက ထိန်းချုပ်ထားသည်။ဤအဆင့်တွင် function နှစ်ခုရှိသည်။ပထမအချက်မှာ PCB ဘုတ်တစ်ခုလုံးအတွက် တူညီသောအပူချိန်ရရှိရန်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် reflow area ရှိ အပူဖိစီးမှု၏သက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချပေးကာ ထုထည်ကြီးမားသောအစိတ်အပိုင်း lift ကဲ့သို့သော အခြားဂဟေချွတ်ယွင်းချက်များကို ကန့်သတ်ပေးသည်။ဤအဆင့်၏နောက်ထပ်အရေးကြီးသောအကျိုးသက်ရောက်မှုသည်ဂဟေငါးပိရှိ flux သည်ပြင်းပြင်းထန်ထန်တုံ့ပြန်ရန်စတင်သည်၊၊ ပေါင်းခံမျက်နှာပြင်၏စိုစွတ်မှု (နှင့်မျက်နှာပြင်စွမ်းအင်) ကိုတိုးစေသည်။ဒါမှ သွန်းတဲ့ဂဟေဆော်တဲ့ ဂဟေမျက်နှာပြင်ကို ကောင်းစွာစိုစွတ်စေမှာ သေချာပါတယ်။လုပ်ငန်းစဉ်၏ ဤအစိတ်အပိုင်း၏ အရေးပါမှုကြောင့်၊ flux သည် ဂဟေမျက်နှာပြင်များကို လုံးလုံးသန့်ရှင်းစေပြီး ၎င်းသည် reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သို့မရောက်ရှိမီ flux ကို လုံးလုံးလျားလျားသန့်ရှင်းစေရန် သေချာစေရန်အတွက် စိမ်ထားသောအချိန်နှင့် အပူချိန်ကို ကောင်းမွန်စွာထိန်းချုပ်ရပါမည်။၎င်းသည် ဂဟေဆက်စိုစွတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပြီး ဂဟေဆော်ထားသောမျက်နှာပြင်၏ ပြန်လည်ဓာတ်တိုးခြင်းကို တားဆီးပေးသောကြောင့် ပြန်လည်စီးဆင်းသည့်အဆင့်တွင် flux ကို ထိန်းသိမ်းထားရန် လိုအပ်ပါသည်။

3. အပူချိန်မြင့်မားသောဇုန်-

မြင့်မားသောအပူချိန်ရပ်ဝန်းသည် ပြီးပြည့်စုံသော အရည်ပျော်ခြင်းနှင့် စိုစွတ်သောတုံ့ပြန်မှုဖြစ်ပြီး intermetallic အလွှာစတင်ဖွဲ့စည်းသည့်နေရာဖြစ်သည်။အမြင့်ဆုံးအပူချိန် (217 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထက်) သို့ရောက်ရှိပြီးနောက် အပူချိန်သည် စတင်ကျဆင်းလာပြီး ပြန်မျဉ်းအောက်သို့ ကျဆင်းသွားကာ ဂဟေဆက်သည် ခိုင်မာသွားပါသည်။လုပ်ငန်းစဉ်၏ ဤအပိုင်းကိုလည်း ဂရုတစိုက် ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပြီး ချဉ်းကပ်လမ်း အတက်အဆင်း အပူချိန် အပိုင်းကို အပူရှော့တိုက်ခြင်းသို့ မကျရောက်စေရန် ဂရုတစိုက် ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ပြန်လည်စီးဆင်းသည့်နေရာရှိ အမြင့်ဆုံးအပူချိန်ကို PCB ပေါ်ရှိ အပူချိန်-ထိခိုက်လွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။အစိတ်အပိုင်းများကို ကောင်းမွန်စွာ ပေါင်းကူးနိုင်စေရန်အတွက် အပူချိန်မြင့်မားသောဇုန်ရှိ အချိန်သည် တိုတောင်းနိုင်သော်လည်း intermetallic အလွှာသည် ပိုမိုထူလာစေရန်အတွက် အချိန်တိုပါသည်။ဤဇုန်ရှိ အကောင်းဆုံးအချိန်သည် များသောအားဖြင့် 30-60 စက္ကန့်ဖြစ်သည်။

4. အအေးခံဇုန်-

အလုံးစုံပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအနေဖြင့်၊ အအေးခံဇုန်များ၏ အရေးပါမှုကို မကြာခဏ လျစ်လျူရှုထားသည်။ကောင်းသောအအေးပေးသည့်လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဂဟေဆက်ခြင်း၏နောက်ဆုံးရလဒ်တွင် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်သည်။ကောင်းသောဂဟေအဆစ်သည် တောက်ပပြီး ပြားချပ်နေသင့်သည်။cooling effect သည် မကောင်းပါက၊ အစိတ်အပိုင်းများ မြင့်တက်ခြင်း၊ အနက်ရောင် ဂဟေအဆစ်များ၊ မညီညာသော ဂဟေအဆစ်မျက်နှာပြင်များနှင့် intermetallic ဒြပ်ပေါင်းအလွှာများ ထူလာခြင်းစသည့် ပြဿနာများစွာ ဖြစ်ပေါ်လာလိမ့်မည်။ထို့ကြောင့်၊ reflow ဂဟေဆက်ခြင်းသည် ကောင်းမွန်သော အအေးခံပရိုဖိုင်ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်၊ အလွန်မြန်သည် သို့မဟုတ် နှေးသည်မဟုတ်ပေ။နှေးကွေးလွန်းသဖြင့် အထက်ဖော်ပြပါ အအေးခံမှု အားနည်းသော ပြဿနာအချို့ကို သင်ရရှိနိုင်ပါသည်။အအေးမြန်လွန်းခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများကို အပူရှော့ခ်ဖြစ်စေနိုင်သည်။

ယေဘုယျအားဖြင့် SMT reflow အဆင့်၏ အရေးပါမှုကို လျှော့တွက်၍မရပါ။ရလဒ်ကောင်းများရရှိရန် လုပ်ငန်းစဉ်ကို ကောင်းမွန်စွာ စီမံခန့်ခွဲရမည်။