စီးပွားဖြစ် ဂဟေဆော်ခြင်း၏ အဓိကနည်းလမ်း နှစ်ခုမှာ - reflow နှင့် wave soldering တို့ဖြစ်သည်။
လှိုင်းဂဟေသည် ကြိုတင်အပူပေးထားသော ဘုတ်ပြားတစ်လျှောက် ဂဟေဆက်ခြင်း ပါဝင်သည်။ဘုတ်အပူချိန်၊ အပူနှင့်အအေးပရိုဖိုင်များ (လိုင်းမဟုတ်သော)၊ ဂဟေအပူချိန်၊ လှိုင်းပုံစံ (ယူနီဖောင်း)၊ ဂဟေအချိန်၊ စီးဆင်းမှုနှုန်း၊ ဘုတ်အလျင်စသည်ဖြင့် ဂဟေရလဒ်များကို ထိခိုက်စေသည့် အရေးကြီးသောအချက်များအားလုံးဖြစ်သည်။ဘုတ်ဒီဇိုင်း၊ အပြင်အဆင်၊ pad ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အရွယ်အစား၊ အပူငွေ့ပျံခြင်း စသည်ဖြင့် ကောင်းမွန်သော ဂဟေရလဒ်များအတွက် ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။
လှိုင်းဂဟေသည် ပြင်းထန်ပြီး လိုအပ်ချက်ရှိသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည် - ထို့ကြောင့် အဘယ်ကြောင့် ဤနည်းပညာကို လုံးဝသုံးပါသနည်း။
ရနိုင်သော အကောင်းဆုံးနှင့် စျေးအသက်သာဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်ပြီး အချို့ကိစ္စများတွင် တစ်ခုတည်းသောလက်တွေ့နည်းလမ်းဖြစ်သောကြောင့် ၎င်းကိုအသုံးပြုသည်။အပေါက်ဖောက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုသည့်အခါ၊ လှိုင်းဂဟေသည် အများအားဖြင့် ရွေးချယ်သည့်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။
Reflow ဂဟေ ဆိုသည်မှာ တစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို contact pads များနှင့် ချိတ်ဆက်ရန် ဂဟေဆော်သည့် paste (ဂဟေဆော်ခြင်း) ကို အသုံးပြုခြင်းကို ရည်ညွှန်းပြီး အမြဲတမ်း ချည်နှောင်မှုကို ရရှိစေရန် ထိန်းချုပ်ထားသော အပူပေးခြင်းဖြင့် ဂဟေကို အရည်ပျော်စေရန် ဖြစ်သည်။Reflow မီးဖိုများ၊ အနီအောက်ရောင်ခြည်သုံး မီးချောင်းများ သို့မဟုတ် အပူသေနတ်များနှင့် ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အခြားသော အပူပေးနည်းလမ်းများကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။Reflow ဂဟေသည် pad ပုံသဏ္ဍာန်၊ အရိပ်အယောင်၊ ဘုတ်တိမ်းညွှတ်မှု၊ အပူချိန်ပရိုဖိုင် (အလွန်အရေးကြီးနေသေးသည်) စသည်တို့အတွက် လိုအပ်ချက်များ နည်းပါးပါသည်။ မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ ၎င်းသည် အများအားဖြင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော ရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည် - ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် flux အရောအနှောကို stencil သို့မဟုတ် အခြားတစ်ခုဖြင့် ကြိုတင်အသုံးပြုထားသည်။ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာတွင် ထားရှိကာ ဂဟေငါးပိဖြင့် နေရာတွင် ထားရှိလေ့ရှိသည်။ကော်များကို လိုအပ်ချက်ရှိသော အခြေအနေများတွင် သုံးနိုင်သော်လည်း အပေါက်ဖောက်သည့် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် မသင့်လျော်ပါ - များသောအားဖြင့် reflow သည် အပေါက်မှတဆင့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ရွေးချယ်သည့် နည်းလမ်းမဟုတ်ပါ။Composite သို့မဟုတ် high-density boards များသည် reflow နှင့် wave soldering ရောနှောအသုံးပြုနိုင်ပြီး PCB ၏တစ်ဖက်ခြမ်းတွင် ခဲထားသောအစိတ်အပိုင်းများ ( side A ဟုခေါ်သည်) ဖြင့်သာ လှိုင်းဂဟေများကို B တွင်သုံးနိုင်သည်။ TH အပိုင်းရှိရာသို့ အပေါက်ဖောက်မထည့်မီ အစိတ်အပိုင်းကို A ဘက်သို့ ပြန်ထည့်နိုင်သည်။ထို့နောက် TH အစိတ်အပိုင်းများနှင့် လှိုင်းဂဟေဆက်ရန် B side သို့ ထပ်လောင်း SMD အစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းထည့်နိုင်သည်။မြင့်မားသောဝါယာကြိုးဂဟေကိုစိတ်အားထက်သန်သူများသည် လှိုင်းဂဟေမပြုလုပ်မီ သို့မဟုတ် ပြီးနောက် ဘေးဘက် B ပြန်လည်စီးဆင်းမှုကို ခွင့်ပြုနိုင်သည့် ကွဲပြားသော အရည်ပျော်မှတ်ဂဟေများ၏ ရှုပ်ထွေးသောအရောအနှောများကို စမ်းကြည့်နိုင်သော်လည်း ၎င်းသည် အလွန်ရှားပါးသည်။
Reflow ဂဟေနည်းပညာကို မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အသုံးပြုသည်။မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်အများစုကို ဂဟေသံနှင့် ဂဟေဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြု၍ လက်ဖြင့် တပ်ဆင်နိုင်သော်လည်း လုပ်ငန်းစဉ်မှာ နှေးကွေးပြီး ထွက်ပေါ်လာသော ဘုတ်များသည် စိတ်ချရမည်မဟုတ်ပေ။ခေတ်မီ PCB တပ်ဆင်စက်များသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အထူးတလည် ဂဟေဆော်ခြင်းကို အသုံးပြုပါသည်။ ကောက်ကွက်နှင့်နေရာမှ စက်များသည် ဂဟေငါးပိဖြင့် အုပ်ထားသော ဘုတ်ပြားများပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချကာ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- ဇွန်လ-၀၅-၂၀၂၃