Chengyuan reflow ဂဟေအပူချိန်ဇုန်ကို အဓိကအားဖြင့် အပူချိန်ဇုန်လေးခု ခွဲခြားထားသည်- preheating zone၊ constant temperature zone၊ soldering zone နှင့် cooling zone တို့ဖြစ်သည်။
1. အပူပေးဇုန်
အပူပေးခြင်းသည် reflow ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်၏ပထမအဆင့်ဖြစ်သည်။ဤပြန်လည်စီးဆင်းမှုအဆင့်တွင်၊ ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်မှုတစ်ခုလုံးသည် ပစ်မှတ်အပူချိန်ဆီသို့ စဉ်ဆက်မပြတ်အပူပေးသည်။preheat အဆင့်၏အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ board assembly တစ်ခုလုံးကို pre-reflow temperature သို့လုံခြုံစွာရောက်စေရန်ဖြစ်သည်။ကြိုတင်အပူပေးခြင်းသည် ဂဟေငါးပိရှိ မငြိမ်မသက်သောပျော်ရည်များကို ချေဖျက်ရန် အခွင့်အရေးတစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။pasty solvent သည် ကောင်းမွန်စွာ စိမ့်ထွက်နိုင်ပြီး တပ်ဆင်မှုအား လုံခြုံစွာ မစီးဆင်းမီ အပူချိန်သို့ ရောက်ရှိစေရန်အတွက် PCB ကို တသမတ်တည်း မျဉ်းဖြောင့်ပုံစံဖြင့် အပူပေးရပါမည်။ပြန်လည်စီးဆင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ပထမအဆင့်၏အရေးကြီးသောညွှန်ပြချက်မှာ အပူချိန်လျှောစောက် သို့မဟုတ် အပူချိန်ချဉ်းကပ်လမ်းအချိန်ဖြစ်သည်။၎င်းကို တစ်စက္ကန့်လျှင် ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ဖြင့် တိုင်းတာလေ့ရှိသည်။ကိန်းရှင်အများအပြားသည် ဤကိန်းဂဏန်းကို သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်- ပစ်မှတ်လုပ်ဆောင်ချိန်၊ ဂဟေထည့်ခြင်း မတည်ငြိမ်မှုနှင့် အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ အပါအဝင်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်ပြောင်းလဲမှုအားလုံးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အရေးကြီးသော်လည်း ကိစ္စအများစုတွင် ထိလွယ်ရှလွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။“အပူချိန် မြန်လွန်းရင် အစိတ်အပိုင်း တော်တော်များများ ကွဲသွားမယ်။အထိခိုက်မခံသော အစိတ်အပိုင်းများ ခံနိုင်ရည်ရှိဆုံး အပူပြောင်းလဲမှု၏ အမြင့်ဆုံးနှုန်းသည် အမြင့်ဆုံးခွင့်ပြုနိုင်သော ကုန်းစောင်းဖြစ်လာသည်။"သို့သော်လည်း အပူဒဏ်မခံနိုင်သော ဒြပ်စင်များကို အသုံးမပြုဘဲ ဖြတ်သန်းမှုကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေရန်အတွက် လုပ်ဆောင်ချိန်ကို မြှင့်တင်ရန် လျှောစောက်ကို ချိန်ညှိနိုင်သည်။ထို့ကြောင့်၊ ထုတ်လုပ်သူအများအပြားသည် ဤဆင်ခြေလျှောများကို အမြင့်ဆုံး universal ခွင့်ပြုနှုန်း 3.0°C/sec အထိ တိုးမြှင့်ထားသည်။ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့်၊ သင်သည် အထူးအားကြီးသော အရောအနှောပါရှိသော ဂဟေငါးပိကို အသုံးပြုနေပါက အစိတ်အပိုင်းကို အပူပေးခြင်းသည် အလွန်လျင်မြန်စွာ ထွက်ပြေးသွားသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အလွယ်တကူ ဖန်တီးနိုင်သည်။မငြိမ်မသက်သော ပျော်ရည်များ ဓာတ်ငွေ့များ ထွက်လာသည်နှင့်အမျှ ၎င်းတို့သည် ပြားများနှင့် ဘုတ်များမှ ဂဟေဆက်များကို ပက်ဖျန်းနိုင်သည်။ပူပူနွေးနွေးအဆင့်အတွင်း ပြင်းထန်သော ဓာတ်ငွေ့ထွက်ခြင်းအတွက် ဂဟေဘောလုံးများသည် အဓိကပြဿနာဖြစ်သည်။ဘုတ်အား ကြိုတင်အပူပေးသည့်အဆင့်တွင် အပူချိန်တက်သည်နှင့်၊ ၎င်းသည် တည်ငြိမ်သောအပူချိန်အဆင့် သို့မဟုတ် ကြိုတင်ပြန်ထွက်သည့်အဆင့်သို့ ဝင်ရောက်သင့်သည်။
2. အဆက်မပြတ်အပူချိန်ဇုန်
ပြန်လည်စီးဆင်းမှု အဆက်မပြတ် အပူချိန်ရပ်ဝန်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 60 မှ 120 စက္ကန့်အတွင်း ထိတွေ့မှုတစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ flux အုပ်စုသည် အစိတ်အပိုင်းခေါင်းများနှင့် pads များတွင် redox စတင်သည့်နေရာတွင် ဂဟေထည့်ထားသော volatiles များကိုဖယ်ရှားရန်နှင့် flux ကိုအသက်သွင်းရန်အတွက်ဖြစ်သည်။အပူချိန်လွန်ကဲခြင်းသည် ဂဟေဆက်ထားသော ကပ်ပြားများနှင့် အစိတ်အပိုင်းဂိတ်များ၏ ဂဟေဆော်ခြင်း၏ ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပေါက်ကွဲခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ထို့အပြင်၊ အပူချိန်အလွန်နိမ့်ပါက၊ flux သည် အပြည့်အဝအသက်မဝင်နိုင်ပါ။
3. ဂဟေဧရိယာ
အဖြစ်များသော အမြင့်ဆုံးအပူချိန်မှာ အရည်ထက် 20-40°C ဖြစ်သည်။[1] ဤကန့်သတ်ချက်ကို တပ်ဆင်မှုတွင် အနိမ့်ဆုံး အမြင့်ဆုံး အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသော အစိတ်အပိုင်း (အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်အရှိဆုံး အစိတ်အပိုင်း) က ဆုံးဖြတ်သည်။စံလမ်းညွှန်ချက်သည် အမြင့်ဆုံးအပူချိန်သို့ရောက်ရှိရန် အနုစိတ်ဆုံးအစိတ်အပိုင်းကို အမြင့်ဆုံးအပူချိန်မှ 5°C ကိုနုတ်ရန်ဖြစ်သည်။ဤကန့်သတ်ချက်ထက် မကျော်လွန်စေရန် လုပ်ငန်းစဉ်အပူချိန်ကို စောင့်ကြည့်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ထို့အပြင်၊ မြင့်မားသောအပူချိန် (260°C) သည် SMT အစိတ်အပိုင်းများ၏ အတွင်းချစ်ပ်များကို ပျက်စီးစေပြီး intermetallic ဒြပ်ပေါင်းများ ကြီးထွားမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။အပြန်အလှန်အားဖြင့်၊ လုံလောက်သော မပူသော အပူချိန်သည် slurry လုံလောက်စွာ ပြန်မထွက်အောင် တားဆီးနိုင်သည်။
4. အအေးခံဇုန်
နောက်ဆုံးဇုန်သည် စီမံထားသောဘုတ်ပြားကို တဖြည်းဖြည်းအေးစေပြီး ဂဟေအဆစ်များကို ခိုင်မာစေရန် အအေးခံဇုန်ဖြစ်သည်။သင့်လျော်သော အအေးပေးခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများသို့ မလိုလားအပ်သော intermetallic ဒြပ်ပေါင်းဖွဲ့စည်းမှု သို့မဟုတ် အပူရှော့တိုက်ခြင်းကို တားဆီးပေးသည်။အအေးခံဇုန်ရှိ ပုံမှန်အပူချိန်မှာ 30-100°C မှဖြစ်သည်။အအေးခံနှုန်း 4°C/s ကို ယေဘုယျအားဖြင့် အကြံပြုထားသည်။၎င်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်၏ရလဒ်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည့်အခါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့် ကန့်သတ်ချက်ဖြစ်သည်။
reflow ဂဟေနည်းပညာအကြောင်းပိုမိုသိရှိလိုပါက၊ Chengyuan စက်မှုအလိုအလျောက်စက်မှုပစ္စည်းကိရိယာ၏အခြားဆောင်းပါးများကိုကြည့်ရှုပါ။
စာတိုက်အချိန်- ဇွန်လ-၀၉-၂၀၂၃